АвтоАвтоматизацияАрхитектураАстрономияАудитБиологияБухгалтерияВоенное делоГенетикаГеографияГеологияГосударствоДомДругоеЖурналистика и СМИИзобретательствоИностранные языкиИнформатикаИскусствоИсторияКомпьютерыКулинарияКультураЛексикологияЛитератураЛогикаМаркетингМатематикаМашиностроениеМедицинаМенеджментМеталлы и СваркаМеханикаМузыкаНаселениеОбразованиеОхрана безопасности жизниОхрана ТрудаПедагогикаПолитикаПравоПриборостроениеПрограммированиеПроизводствоПромышленностьПсихологияРадиоРегилияСвязьСоциологияСпортСтандартизацияСтроительствоТехнологииТорговляТуризмФизикаФизиологияФилософияФинансыХимияХозяйствоЦеннообразованиеЧерчениеЭкологияЭконометрикаЭкономикаЭлектроникаЮриспунденкция

Конструирование печатных плат

Читайте также:
  1. Изготовление двухсторонних печатных плат с переходными соединениями
  2. Изготовление односторонних печатных плат
  3. Изготовление печатных плат
  4. Конструирование воспоминаний
  5. Конструирование воспоминаний
  6. Конструирование кованых заготовок
  7. Конструирование линий связи с учетом эффекта отражений
  8. Конструирование стыка ригеля с колонной.
  9. Конструирование ЭВМ на микропроцессорах
  10. Конструкция многослойных печатных плат
  11. Лекция . Конструирование гражданских зданий из крупных блоков.

Печатные платы предназначены для соединений элементов схем. Представляют собой изоляционное основание, на котором имеется совокупность печатных проводников, контактная площадь детализированных отверстий или переходов.

По конструкции используются различные:

1. односторонние печатные платы(ПП)

2. 2-х сторонние ПП

3. многослойные ПП

4. гибкие ПП

90% ПП имеют L размер, чаще всего отношение сторон 3:1, как правило, в качестве изоляции основания используют стеклотекстолит (ГФ - 1-35, СФ – 1-35, 35-толщина в мкм). Толщина МПП зависит от толщины основного материала, от числа слоев, толщины и количества прокладок изоляции между слоями, технологии склеивания. Ориентир можно оценить как:

 

 

- толщина слоя.

Нпр- толщина прокладки

слои различают на сигнальные X,Y, для разводки питания и заземления – потенциальные Е и технологичные или защитные Т.

при конструировании ПП необходимо проделать:

1. Определить максимальный и минимальный диаметр контактных площадок.

2. Определить минимальное расстояние для прокладки n-го числа проводников между двумя соседними отверстиями.

3. Найти диаметр отверстия до и после металлизации (для МПП еще необходимо определить число слоев, их структуру и расстояния между слоями).

 

 


1 | 2 | 3 | 4 | 5 | 6 | 7 | 8 | 9 | 10 | 11 | 12 | 13 | 14 | 15 | 16 | 17 | 18 | 19 | 20 | 21 | 22 | 23 | 24 | 25 | 26 | 27 | 28 | 29 | 30 | 31 |

Поиск по сайту:



Все материалы представленные на сайте исключительно с целью ознакомления читателями и не преследуют коммерческих целей или нарушение авторских прав. Студалл.Орг (0.003 сек.)