Складання блок схеми типового техпроцесу

Правильно розроблений ТП повинен забезпечити виконання всіх вимог, зазначених у кресленні і ТУ на виріб, високу продуктивність. Вихідними даними для проектування технологічного процесу є: креслення деталі, складальні креслення, спеціалізація деталей, монтажні схеми, схеми складання виробів, типові ТП.

Типовий ТП характеризується єдністю змісту, і послідовністю більшості технологічних операцій для групи виробів із загальними конструктивними вимогами.

Типовий ТП розробляється з урахуванням останніх досягнень науки і техніки, досвіду передових виробництв, що дозволяє значно скоротити цикл підготовки виробництва і підвищити продуктивність за рахунок застосування більш досконалих методів виробництва.

При виготовленні ЕОМ та їх блоків широко застосовують прогресивні типові ТП, стандартні технологічні оснащення, обладнання, засоби механізації та автоматизації виробничих процесів.

Враховується інформація про раніше розроблених технологічних процесах, особливості та схеми виробу, тип виробництва.

Друковані плати - елементи конструкції, які складаються з плоских провідників у вигляді покриття на діелектричному підставі забезпечують

З'єднання електричних елементів.

Достоїнствами друкованих плат є:

Збільшення щільності монтажних з'єднань і можливість мікро мініатюризації виробів.

Гарантована стабільність електричних характеристик

Підвищена стійкість до кліматичних і механічних впливів.

Уніфікація і стандартизація.

Можливість комплексної автоматизації монтажно-складальних робіт.

Задане пристрій буде виготовлятися за типовим ТП.

Так як він повністю відповідає моїм вимогам.

5.1 Блок схема типового техпроцесу.

5.2 Опис ТП.

Метод металізації наскрізних отворів застосовують при виготовленні МПП.

Заготівлі з фольгированного діелектрика відрізають з припуском 30 мм на сторону. Після зняття задирок по периметру заготовок і в отворах, поверхню фольги захищають на крацевальном верстаті і знежирюють хімічно соляною кислотою в ванні.

Малюнок схеми внутрішніх шарів виконують за допомогою сухого фоторезиста. При цьому протилежна сторона плати повинна не мати механічних ушкоджень і подтравліванія фольги.

Базові отвори отримують висвердлюванням на універсальному верстаті з ЧПУ. Орієнтуючись на мітки сполучення, розташовані на технологічному полі.

Отримані заготовки збирають в пакет. Перекладаючи їх складаються прокладками з склотканини, що містять до 50% термореактивною епоксидної смоли. Поєднання окремих шарів проводиться з базових отворів.

Пресування пакету здійснюється гарячим способом. Пристосування з пакетами верств встановлюють на плити преса, підігріті до 120... 130 ° С.

Перший цикл пресування здійснюють при тиску 0,5 МПа і видержке15... 20 хвилин. Потім температуру підвищують до 150... 160 ° С, а тиск - до 4... 6 МПа. При цьому тиску плата витримується з розрахунку 10 хвилин на кожен міліметр товщини плати. Охолодження ведеться без зниження тиску.

Свердління отворів проводиться на універсальних верстатах з ЧПУ СМ-600-Ф2. У процесі механічної обробки плати забруднюються. Для усунення забруднення отвори піддають гідроабразивного впливу.

При великій кількості отворів доцільно застосовувати ультразвукову очищення. Після знежирення й очищення плату промивають в гарячій і холодній воді.

Потім виконується хімічну гальванічну та металізації отворів.

Після цього видаляють маску.

Механічна обробка по контуру, отримання конструктивних отворів і Т.Д. здійснюють на універсальних, координатно-свердлильних верстатах (РМ-600-Ф2) сумісних з САПР.

Вихідний контроль здійснюється атоматізірованним способом на спеціальному стенді, де відбувається перевірка працездатності плати, тобто її електричних параметрів.

Потім йде операція гальванічного осадження міді. Операція проводиться на авто операторної лінії АГ-44. На тонкий шар осідає мідь до потрібної товщини. Після цього відбувається контроль на товщину міді і якість її нанесення.

Далі проводитися обробка по контуру ПП. Ця операція проводитиметься на верстаті CМ-600-Ф2 з насадкою у вигляді дискової фрези по ГОСТ 20320-74. У цій операції видаляється непотрібний склотекстоліт по краях плати і підгонка до потрібного розміру.

Потім методом сеткографіі проводитися маркування ПП. операція проводитиметься на верстаті CДC-1, який необхідним штампом зробить відбиток на ПП маркування.

Весь цикл виробництва ПП закінчується контролем плати.

Тут використовується автоматизуються перевірка на спеціальних стендах.

6.Вибор матеріалу.

Для виробництва багатошарових друкованих плат використовуються різні склотекстоліти. Так як за умовою мого технічного завдання пристрій має працювати в умовах з підвищеною температурою для виробництва внутрішніх шарів плати я використовую двосторонній фольгований склотекстоліт з підвищеною теплостійкістю СТФ-2. Для зовнішніх шарів друкованої плати я використовую аналогічний односторонній фольгований склотекстоліт з підвищеною теплостійкістю СТФ-1.

Основні характеристики:

Фольговані склотекстоліт СТФ:

Товщина фольги 18-35 мм.

Товщина матеріалу 0.1-3 мм.

Діапазон робочих температур -60 +150 з °.

Напруга пробою 30Кв/мм.

Фоторезист СПФ2:

Тип негативний.

Роздільна здатність 100-500.

проявник метілхлороформ.

Розчин видалення хлористий метилен.

Список літератури

Для підготовки даної роботи були використані матеріали з сайту http://www.yuro.ru

Поиск по сайту: