|
|||||||
АвтоАвтоматизацияАрхитектураАстрономияАудитБиологияБухгалтерияВоенное делоГенетикаГеографияГеологияГосударствоДомДругоеЖурналистика и СМИИзобретательствоИностранные языкиИнформатикаИскусствоИсторияКомпьютерыКулинарияКультураЛексикологияЛитератураЛогикаМаркетингМатематикаМашиностроениеМедицинаМенеджментМеталлы и СваркаМеханикаМузыкаНаселениеОбразованиеОхрана безопасности жизниОхрана ТрудаПедагогикаПолитикаПравоПриборостроениеПрограммированиеПроизводствоПромышленностьПсихологияРадиоРегилияСвязьСоциологияСпортСтандартизацияСтроительствоТехнологииТорговляТуризмФизикаФизиологияФилософияФинансыХимияХозяйствоЦеннообразованиеЧерчениеЭкологияЭконометрикаЭкономикаЭлектроникаЮриспунденкция |
Электронно-дырочный переход. ВАХ
Электронно-дырочный, или р-п- переход, образуется между двумя областями полупроводника, одна из которых имеет электронную электропроводность, а другая — дырочную электропроводность. Рассмотрим процесс образования и свойства p-n-перехода. Допустим, что концентрация электронов в n-области полупроводника равна концентрации дырок в р-области (рис. 1,а). На границе областей возникают градиенты концентраций электронов и дырок, вследствие чего происходит диффузия дырок из р-области и электронов из п -области полупроводника. Диффузия электронов и дырок создает диффузионный ток через р - п -переход. В результате диффузии носителей заряда в граничном слое происходит рекомбинация, р-область приобретает не скомпенсированный отрицательный заряд, а п -область — не скомпенсированный положительный заряд, обусловленные соответственно отрицательными и положительными ионами. В граничном слое образуется электрическое поле, направленное от п -области к р-области (рис 1,б). Электрическое поле в этом слое, называемом запирающим, вызывает дрейф не основных носителей заряда (дырок из n-области в р-область и электронов — наоборот), создающий дреифовыи ток, встречный по направлению диффузионному току. Результирующий ток через р-n-переход отсутствует (внешняя цепь разомкнута), поэтому диффузионный ток должен быть равен по абсолютной величине дрейфовому току. Это равенство устанавливается при определенной контактной разности потенциалов
Рис.1: а) — распределение носителей зарядов в р- и п-областях до контакта; б)— образование р-п- перехода; в)— потенциальный барьер Сопротивление запирающего слоя велико, поскольку он обеднен основными носителями заряда, которые выталкиваются из него электрическим полем ЕЗАП. Ширина запирающего слоя L уменьшается с увеличением концентрации основных носителей заряда (с уменьшением контактной разности потенциалов). Значения L обычно колеблются в пределах 0,01 — 1 мкм. Если к р - п -переходу приложить внешнее электрическое поле напряженностью ЕВН путем подключения полупроводника к источнику э. д с. Е так, как показано на рис.2.а, то напряженность результирующего поля в переходе ЕРЕЗ=ЕЗАП-ЕВН. При этом почти все внешнее напряжение будет приложено к запирающему слою, поскольку его сопротивление значительно больше сопротивления остальной части полупроводника. Высота потенциального барьера уменьшится и станет равной
Количественный анализ процессов р- п -перехода позволяет получить теоретическую ВАХ р- п -перехода (рис.4). Прямую 1 и обратную 2 ветви ВАХ изображают в различном масштабе, поскольку в нормальном режиме работы р- п -перехода обратный ток на несколько порядков меньше прямого. Рис.4: 1—прямая ветвь; 2—обратная ветвь при лавинном пробое; 3—обратная ветвь при тепловом пробое.
Поиск по сайту: |
Все материалы представленные на сайте исключительно с целью ознакомления читателями и не преследуют коммерческих целей или нарушение авторских прав. Студалл.Орг (0.003 сек.) |