|
|||||||
АвтоАвтоматизацияАрхитектураАстрономияАудитБиологияБухгалтерияВоенное делоГенетикаГеографияГеологияГосударствоДомДругоеЖурналистика и СМИИзобретательствоИностранные языкиИнформатикаИскусствоИсторияКомпьютерыКулинарияКультураЛексикологияЛитератураЛогикаМаркетингМатематикаМашиностроениеМедицинаМенеджментМеталлы и СваркаМеханикаМузыкаНаселениеОбразованиеОхрана безопасности жизниОхрана ТрудаПедагогикаПолитикаПравоПриборостроениеПрограммированиеПроизводствоПромышленностьПсихологияРадиоРегилияСвязьСоциологияСпортСтандартизацияСтроительствоТехнологииТорговляТуризмФизикаФизиологияФилософияФинансыХимияХозяйствоЦеннообразованиеЧерчениеЭкологияЭконометрикаЭкономикаЭлектроникаЮриспунденкция |
Тепловой расчетИз тепловых расчетов в курсовом проекте выполняется только предварительный тепловой расчет, который используется для выбора системы охлаждения. Для проведения предварительного расчета не требуются точные данные о конструкции. В качестве исходных данных используются: -мощность, рассеиваемая блоком. Вычисляется на этапе анализа электрической схемы. -габаритные размеры печатной платы с установленными на ней компонентами, -максимальную температуру внешней среды с учетом перегрева корпуса прибора. -минимальную допустимую рабочую температуру компонента. 1)Находим температуру допустимого перегрева субблока. Она определяется: где: -допустимая рабочая температура компонента. Выбирается по самому наихудшему компоненту по критерию устойчивости к повышенной температуре. - максимальная для заданной климатической зоны температура внешней среды - температура перегрева корпуса, в который будет установлена плата. Для учебных целей зададимся температурой перегрева корпуса, равной 10 градусам. Внимание, ранее мы задавались температурой перегрева печатной платы, равной 20 градусам. Температура перегрева платы будет всегда больше температуры перегрева корпуса, так как плата находится внутри корпуса. 2)Находим мощность рассеваемую субблоком.
где pi – мощность, рассеиваемая i-ым компонентом. 3)Находим площадь, через которую будет рассеиваться тепло. Печатную плату с установленными на ней компонентами условно представляем моделью в виде пластины и считаем, что площадь рассеивания равна двум площадям платы. где H и L - габаритные размеры платы. Считаем, что тепло распределяется по поверхности платы равномерно (Если данное условие не выполняется, то площадь платы в расчете необходимо уменьшить до величины площади, занимаемой теплонагруженными компонентами). 4)Находим удельную мощность рассеивания на единицу площади: 5)По диаграмме Рис. 1 находим точку, характеризующую тепловой режим работы субблока и определяем зону, в которую она попала.
Рис. 1. Диаграмма для выбора способа охлаждения конструкции ЭВМ Зона 1 – требуется естественное воздушное охлаждение. Зона 2 – требуется принудительное воздушное охлаждение, Зона 3 – требуются специальные меры по охлаждению. (Жидкостное охлаждение, охлаждение сжиженными газами, холодильные установки и тд.) Заключение и выводы В заключении указываются основные результаты работы, выводы о соответствии разработанного изделия требованиям технического задания. Работа завершается защитой курсового проекта. На защиту студент представляет преподавателю схемы и чертежи в соответствии с разделом 19 настоящих рекомендаций и пояснительную записку. Документы должны быть выполнены на принтере или плоттере. Схемы формата А3, выполненные на принтере с форматом А4, должны быть аккуратно склеены. Вместе с материалами на бумажном носителе должны быть представлены материалы в электронном виде. Интегрированные библиотеки условных графических обозначений, корпусов ЭРЭ и компонент, разработанные студентом, представляются только в электронном виде. После представления материалов и ознакомления с ними преподавателя осуществляется защита курсового проекта. По результатам защиты выставляется оценка. Поиск по сайту: |
Все материалы представленные на сайте исключительно с целью ознакомления читателями и не преследуют коммерческих целей или нарушение авторских прав. Студалл.Орг (0.003 сек.) |