Построение Диаграммы Исикавы

Метод применяется при разработке и непрерывном совершенствовании продукции. Диаграмма Исикавы - инструмент, обеспечивающий системный подход к определению фактических причин возникновения проблем.

Причинно-следственная диаграмма - это ключ к решению возникающих проблем.

Диаграмма позволяет в простой и доступной форме систематизировать все потенциальные причины рассматриваемых проблем, выделить самые существенные и провести по уровневый поиск первопричины.

План действий:

В соответствии с известным принципом Парето, среди множества потенциальных причин (причинных факторов, по Исикаве), порождающих проблемы (следствие), лишь две-три являются наиболее значимыми, их поиск и должен быть организован.

Для этого осуществляется:

-сбор и систематизация всех причин, прямо или косвенно влияющих на исследуемую проблему;

-группировка этих причин по смысловым и причинно-следственным блокам;

-ранжирование их внутри каждого блока;

-анализ получившейся картины.

Все причины, связанные с исследуемой проблемой детализируются в рамках следующих категорий:

- причины, связанные с человеком включают в себя факторы, обусловленные состоянием и возможностями человека: это квалификация человека, его физическое состояние, опыт и пр.

- причины, связанные с методом работы заключают в себе то, каким образом, выполняется работа, а также все, что связано с производительностью и точностью выполняемых операций процесса или действий:

- причины, связанные с механизмами – это все факторы, которые обусловлены оборудованием, машинами, приспособлениями, используемыми при выполнении действий: состояние инструмента, состояние приспособлений и т.п.

- причины, связанные с материалом – это все факторы, которые определяют свойства материала в процессе выполнения работы: теплопроводность материала, вязкость или твердость материала.

- причины, связанные с контролем – это все факторы, влияющие на достоверное распознавание ошибки выполнения действий:

- причины, связанные с внешней средой – это все факторы, определяющие воздействие внешней среды на выполнение действий: температура, освещенность, влажность и т.п.

Причины (факторы) оцениваются и ранжируются по их значимости, выделяя особо важные, которые предположительно оказывают наибольшее влияние на показатель качества.

В диаграмму вносится вся необходимая информация: ее название; наименование изделия; имена участников; дата и т. д.

Рисунок 2.4 – Причинно-следственная диаграмма

Процесс выявления, анализа и объяснения причин, является ключевым в структурировании проблемы и переходу к корректирующим действиям.

Задавая при анализе каждой причины вопрос "почему?", можно определить первопричину проблемы (по аналогии с выявлением главной функции каждого элемента объекта при функционально-стоимостном анализе).

Способ взглянуть на логику в направлении "почему?" состоит в том, чтобы рассматривать это направление в виде процесса постепенного раскрытия всей цепи последовательно связанных между собой причинных факторов, оказывающих влияние на проблему качества.

Диаграмма Исикавы позволяет:

- стимулировать творческое мышление;

- представить взаимосвязь между причинами и сопоставить их относительную важность.

Недостатки метода:

Не рассматривается логическая проверка цепочки причин, ведущих к первопричине, т. е. отсутствуют правила проверки в обратном направлении от первопричины к результатам. Сложная и не всегда четко структурированная диаграмма не позволяет делать правильные выводы.

Ожидаемый результат: получение информации, необходимой для принятия управляющих решений.

Результат построения диаграммы Исикавы представлен на рисунке 2.5.

Основные причины невыполнения показателей качества:

- износ инструмента и неквалифицированная работа исполнителей;

- низкий уровень проведения производственного контроля

исполнителями и про­изводственными мастерами перед предъявлением отделу технического контроля;

- нарушения технологической дисциплины в процессе производства, выявленные отделом технического контроля и отделом главного технолога;

- несвоевременное исправление брака, выявленного в смежных цехах;

- неправильный выбор технологических режимов и нарушение последовательности операций и этапов обработки;

- неудовлетворительное состояние чистоты на рабочих местах и культуры производства.