АвтоАвтоматизацияАрхитектураАстрономияАудитБиологияБухгалтерияВоенное делоГенетикаГеографияГеологияГосударствоДомДругоеЖурналистика и СМИИзобретательствоИностранные языкиИнформатикаИскусствоИсторияКомпьютерыКулинарияКультураЛексикологияЛитератураЛогикаМаркетингМатематикаМашиностроениеМедицинаМенеджментМеталлы и СваркаМеханикаМузыкаНаселениеОбразованиеОхрана безопасности жизниОхрана ТрудаПедагогикаПолитикаПравоПриборостроениеПрограммированиеПроизводствоПромышленностьПсихологияРадиоРегилияСвязьСоциологияСпортСтандартизацияСтроительствоТехнологииТорговляТуризмФизикаФизиологияФилософияФинансыХимияХозяйствоЦеннообразованиеЧерчениеЭкологияЭконометрикаЭкономикаЭлектроникаЮриспунденкция

Технологии получения ВТСП 2-го поколения (ВТСП 2G)

Читайте также:
  1. I. Передача профессии из поколения в поколение
  2. V. ОБРАЗОВАТЕЛЬНЫЕ ТЕХНОЛОГИИ.
  3. VI. Педагогические технологии на основе эффективности управления и организации учебного процесса
  4. VII. Педагогические технологии на основе дидактического усовершенствования и реконструирования материала
  5. XII. Педагогические технологии авторских школ
  6. Алгоритм получения дополнительного k-разрядного кода отрицательного числа
  7. Анализ деятельности организации в технологии антикризисного управления
  8. Анализ практического применения технологии «лечение алкоголизма без желания пациента»
  9. Анализ технологии законодательного процесса в Тюменской области.
  10. Аппаратное обеспечение информационной технологии.
  11. Аппаратурное оформление процессов биотехнологии
  12. Бестраншейные технологии строительства подводных переходов магистральных трубопроводов

Существуют два основных технологических подхода к изготовлению ВТСП проводников – методом напыления слоёв в вакууме и химического осаждения (из растворов или из паров) [1].

Напыление в вакууме может производиться с помощью лазера (метод PLD – Pulsed Laser Deposition) или электронного луча (Electron-beam Deposition). Причём нанесение ВТСП слоя должно происходить методом абляции, то есть переноситься от мишени к подложке и оседать на ней должны молекулы или кластеры соединения Y-123, а не отдельные атомы.

При химическом осаждении существуют варианты: метод газотранспортных реакций (MOCVD – Metal Organic Chemical Vapour Deposition) и метод нанесения тонкого слоя жидкости с последующим пиролизом – MOD (Metal Organic Deposition). В качестве жидких реагентов, как правило, используются металлоорганические соединения - фторацетаты соответствующих элементов. Эти реагенты являются весьма дорогостоящими и ядовитыми. Работа с ними должна вестись в герметичных камерах.

Необходимым требованием к верхнему буферному слою является наличие в нем острой текстуры и параметров кристаллической решётки, максимально близких к параметрам ВТСП соединения. Для достижения острой текстуры буферных слоёв возможны также 2 варианта технологии. При одном требуемая текстура задаётся уже в металлической ленте – подложке, на которую эпитаксиально наносятся буферные слои. При этом предполагается, что текстура буферных слоёв будет не хуже, чем у подложки. Во втором варианте металлическая лента – подложка вообще не имеет текстуры, но буферные слои наносятся текстурированные, с помощью специального оборудования, о чем будет рассказано ниже.

Часто встречаются смешанные технология – например, буферные слои наносятся напылением, а ВТСП слой – химическим путём. Основные возможные варианты технологических схем производства ВТСП 2G показаны на рисунке 14.

 

Рисунок 14 - Возможные варианты технологических схем изготовления ВСТП 2-го поколения


1 | 2 | 3 | 4 | 5 | 6 | 7 | 8 | 9 | 10 | 11 | 12 | 13 | 14 | 15 |

Поиск по сайту:

Все материалы представленные на сайте исключительно с целью ознакомления читателями и не преследуют коммерческих целей или нарушение авторских прав. Студалл.Орг (0.003 сек.)