Изготовление двухсторонних печатных плат с переходными соединениями

В основе технологии изготовления двухсторонних печатных плат с переходными соединениями методом травления фольги лежат те же процессы, что и при создании односторонних печатных плат, дополнен­ных созданием переходных соединений Их реализация, т. е электриче­ское соединение двух сторон печатной платы, является самой критич­ной технологической операцией. Имеются многочисленные попытки удовлетворительно решить эту проблему. Методы, основанные на впаи­вании проволоки или штифтов или на применении полых заклепок, малопригодны для массового производства и харак-теризуются относитель­но низкой надежностью.

В настоящее время для электрического соединения рисунков про­водников двухсторонних печатных плат применяют только металлиза­цию отверстий. Их получают комбинированным химико-гальваническим методом.

	Заготовка - двухсторонний фольгированный диэлектрик	Принципиальная схема технологического процесса изготовления двухсторонних печатных плат с металлизированными отверстиями представлена на рис.9. Путем сверления материала основы создают отверстия, предназна­ченные для металлизации. Пробивка в этом случае непригодна, так как при этом структура материала на стенках отверстий более или ме­нее разрушается, в то время как при сверлении получаются чистые и гладкие стенки отверстий Затем проводят сенсибилизацию в растворе двухлористого олова и ак­тивацию в растворе хлористого пал­ладия, пос­ле чего осуществляют хи­мическое меднение всей поверхности печатной платы. Схема технологиче­ского процесса, представленная на рис.9,. предусматривает химиче­ское осаждение слоя меди толщи­ной 5 мкм, после которого следует создание защитного рельефа на ос­нове фото­резиста с обеих сторон печатной платы методом трафарет­ной печати или фотопечати. Покры­тые медью участки, соответствующие рисунку печатной платы, остаются свободными, при последующих гальваниче­ских процессах они утолщаются и покрываются устой­чивым к травле­нию металлом (пла­кирование ПП). Для этого в основном используется покрытие сплавом олово — свинец, которое не только служит защитным слоем при травле­нии, но и облегчает в последствие процесс пайки. Зо­лото преимущест­венно используется в том случае, если на печатной плате создаются участки поверхности для переклю­чающих контактов или печатных со­единителей Метод имеет ряд вариантов, со­стоящих в гальваническом наращи­вании меди на всю поверхность пе­чатной платы (полное плакирова­ние), вследствие чего возникают значительные потери меди при трав­лении и сильное подтравливание проводников, или же в химическом осаждении слоя меди толщиной только 1 мкм, который усилива­ется до 5 мкм перед созданием защитного рельефа; кроме того, используют фольгированные диэлектрики с толщиной фольги только 5 мкм. Редко используют такие методы защиты, при которых после хи­мического и гальванического меднения защитный рельеф для после­дующего травления создается на основе фоторезиста. Сложность таких методов состоит в тру-дностях создания. хорошей защиты от травления на краях отверстий, полного удаления защитной пленки из отверстий и обеспечения хорошей паяемости во времени. Для одного из этих методов используют специально модифицированный фоторезист, который позволяет на краях отверстий создать вздутые__утолщения. При этом необходимо произвести гальваническое усиление
	Сверление на станках с ЧПУ и очистка отверстий
	Сенсибилизация и активация
	Химическое меднение
	Создание защитного рельефа: § трафаретная печать; § фотопечать
	Гальваническое усиление меди
	Гальваническое осаждение металлорезиста: § сплав олово-свинец; блестящее олово
	Удаление резиста
	Травление
	Создание неметаллизированных отверстий и пазов
	Нанесение паяльной маски, маркировки.
Рис 9. Схема ТП изготовления двухсторонних печатных плат комбинированным позитивным методом

в виде полного плакирования. Для другого метода перед созданием защитного рельефа отверстия наполняются воскообразной или каучукообразной массой, поэтому резистивная пленка, так же как и у односторонних печатных плат, образует защиту от травления для проводящего слоя внешнего рисунка печатной платы.

Метод металлизированных отверстий по сравнению с другими ме­тодами имеет многочисленные преимущества. Так, например, сущест­венно повышается надежность паяных соединений за счет того, что припой в результате капиллярного действия при соответствующем вы­боре диаметра заполняет все отверстие. При этом достигается хорошая электрическая и механическая стабильность при относительно малой контактной площадке. Прочность на разрыв выводов элементов в месте пайки и металлизации в отверстии, как правило, больше, чем прочность самих выводов. Высокая надежность, достигнутая по сравнению с дру­гими методами создания переходных соединений, достигается за счет того, что здесь необходимо только одно паяное соединение, между тем, как, например, при использовании полых заклепок возникают три точ­ки пайки.

Поиск по сайту: