|
|||||||
АвтоАвтоматизацияАрхитектураАстрономияАудитБиологияБухгалтерияВоенное делоГенетикаГеографияГеологияГосударствоДомДругоеЖурналистика и СМИИзобретательствоИностранные языкиИнформатикаИскусствоИсторияКомпьютерыКулинарияКультураЛексикологияЛитератураЛогикаМаркетингМатематикаМашиностроениеМедицинаМенеджментМеталлы и СваркаМеханикаМузыкаНаселениеОбразованиеОхрана безопасности жизниОхрана ТрудаПедагогикаПолитикаПравоПриборостроениеПрограммированиеПроизводствоПромышленностьПсихологияРадиоРегилияСвязьСоциологияСпортСтандартизацияСтроительствоТехнологииТорговляТуризмФизикаФизиологияФилософияФинансыХимияХозяйствоЦеннообразованиеЧерчениеЭкологияЭконометрикаЭкономикаЭлектроникаЮриспунденкция |
Составы и свойства паяльных флюсов для низкотемпературной пайкиПаяльный флюс представляет собой неметаллическое вещество, применяемое для удаления окисной пленки с поверхности припоя и паяемого материала и для предотвращения ее образования при пайке, для снижения поверхностного натяжения припоя (ГОСТ 19250—73). Пайка возможна только в том случае, если происходит смачивание основного металла расплавленным припоем. Смачиванию и последующему сцеплению препятствуют загрязнения и окислы. Источником масляных загрязнении на выводах и контактных площадках может быть смазка инструмента технологического оснащения, используемого на операциях подготовки выводов под пайку (формовка, подрезка). Особенно опасны кремнийорганические смазочные материалы, которые плохо удаляются растворителями. Удаление других загрязнений, включая следы от пальцев рук, производят химическими методами. Во избежание повторных загрязнений при работе с очищенными изделиями, поступающими на пайку, рабочие должны надевать белые чистые перчатки из ткани, не дающей ворсистой пыли. Удаление окислов производят в два этапа — предварительно и во время пайки. Предварительная механическая очистка и декапирование поверхностей непосредственно перед лужением или пайкой является важным условием получения доброкачественного металлургического соединения. Предварительный этап необходим и в случае подготовки к пайке луженых поверхностей, если между операциями лужения и пайки протекло более суток. Непосредственно во время пайки удаление тонкого окисного слоя с основного металла и припоя и защиту от окисления зоны спая выполняет флюс. После смачивания флюсом основного металла (по удалении окисной пленки) образуется межфазная граница основной металл— жидкий флюс. Развивающийся дальше процесс пайки приводит к замене флюса жидким припоем в условиях, практически исключающих взаимодействие вещества на межфазной границе с атмосферой. Флюс должен обладать определенной химической активностью для химического взаимодействия с окислами, но эта активность должна проявляться не при комнатной температуре, а при температуре пайки. При более низких температурах флюс должен иметь минимальную химическую активность, чтобы не вызвать коррозионных явлений и разрушения изоляции. Этим свойством обладают смолосодержащие флюсы без активирующих добавок. Канифольные флюсы ФКСп и ФКЭт при нагревании до температуры флюсования, совпадающей с температурой пайки, выделяют абиетиновую кислоту. Эта слабая органическая кислота растворяет следы окислов. В холодной канифоли кислота нейтрализована терпином, входящим в ее состав. Коррозия под действием флюса опасна не только прямым разрушением материала, но и образованием продуктов коррозии. Продукты коррозии из-за пористости гигроскопичны и сильно снижают поверхностное электрическое сопротивление изоляции. При флюсовании опасность представляют вторичные реакции. Не должны образовываться газы, разрушающие соседние детали и их изоляцию. Например, выделение паров НС1 приводит к их конденсации на изоляции и меди проводов, на плате. Последующее увлажнение при экспл>атации РЭА приводит к развитию механизма разрешения под действием сильного и концентрированного химического агента, хотя и действующего в микромасштабе. Поэтому недопустимо применение неорганических кислотных и смолосодер-жащих активированных флюсов, которые при нагревании выделяют НС1. Хлористый водород взаимодействует с окислами основного металла и припоя с образованием легко растворимых во флюсе хлоридов:
MeO + 2НСl →MeCl2 + H2 O
При охлаждении после пайки непрореагировавшая НС1 соединяется с остатком активирующей добавки, флюс становится нейтральным Однако не исключается опасность неполного связывания 1IC1 после пайки. Поэтому во флюсах для электромонтажных работ присутствие активирующих добавок допускается только в долях процента. Интенсивность коррозии от активаторов, вводимых во флюс, контролируют с помощью стального индикатора по степени изменения цвета. Обезжиренная листовая сталь чувствительна к коррозии. За сутки при влажности 98% на поверхности стали, содержа-1 щей остатки активированного флюса, образуется яркокоричневая ржавчина. Наличие остатков флюса на печатной плате устанавливается визуальным осмотром: поверхность освещают лампами ультрафиолетового излучения и наблюдают люминесценцию. Флюсы, содержащие канифоль (ФКСп, ФКЭт, ФКТ, ФКФ, ФКДт, ФКТС), при освещении излучением с длиной волны 365 им лампами СВД-120А, УФО-4А, ПРК со светофильтром УФС-6 дают голубое или желтое свечение. Определяемый минимум канифоли 10-4 г/см3. Наличие салициловой кислоты или семикарбазида (флюсы ФКТс и ФСкПс) проверяют облучением с длиной волны 253,7 нм от лампы БУВ-15 со светофильтром УФС-1. В присутствии салициловой кислоты появляется голубое или желтое свечение. Определяемый минимум составляет 10 -5 г/см3. Семикарбазид придает свечению зеленый оттенок. При работе с ультрафиолетовыми излучателями необходимо применять защитные очки (ГОСТ 12.4.003—74). Флюс на монтажные элементы наносят в минимальном количестве, обеспечивающем смачивание паяемых поверхностей и не допускающем попадание флюса под изоляцию проводов или внутрь корпусов ЭРЭ. Флюс ФГСп токсичен, из него интенсивно испаряется этиленгликоль. Флюс на основе полиэфирной смолы сравнительно мало испаряется при нагреве, мало токсичен, остатки удаляются горячей водой. В большинстве случаев нет необходимости удалять остатки. Проще осуществить лакировку всей платы той же смолой и полимеризовать всю лаковую пленку с помощью ультрафиолетового облучения. Остальные флюсы после пайки следует удалять полностью. Причиной низкого сопротивления изоляции в печатных платах являются остатки флюса, не отмытые с поверхности после пайки. Влияние этих остатков различно и сильно зависит от процессов мойки и подсушки, от места концентрации на плате и от состава флюса. Канифольные флюсы, не удаленные с поверхности платы сразу после пайки, через несколько часов отверждаются и их трудно удалить. Смывание канифольных флюсов производят капроновыми щетками в трех последовательных ваннах, по 60 с в каждой. В качестве моющей среды используют, например, спирто-фреоновую смесь (1:19). Остатки флюсов, не содержащих канифоль (ФГСп, ФСкПс, ФСкСп и др.), отмывают в горячей проточной воде. Помимо флюса на изоляционное основание опасное воздействие оказывает декапирование — состав и концентрация декапирующего раствора, время обработки. Например, при декапировании используют 5—10%-ный раствор НС1. Процесс идет при 18—25° С в течение 2—8 с. Кислота глубоко проникает в диэлектрик и плохо удаляется с поверхности. Остатки кислоты на поверхности плат концентрацией 10 -4—10 -2 % снижают сопротивление изоляции при эксплуатации на 2—4 порядка. Поэтому отмывка после декапирования должна проводиться с тщательным контролем.
Поиск по сайту: |
Все материалы представленные на сайте исключительно с целью ознакомления читателями и не преследуют коммерческих целей или нарушение авторских прав. Студалл.Орг (0.006 сек.) |