|
|||||||
АвтоАвтоматизацияАрхитектураАстрономияАудитБиологияБухгалтерияВоенное делоГенетикаГеографияГеологияГосударствоДомДругоеЖурналистика и СМИИзобретательствоИностранные языкиИнформатикаИскусствоИсторияКомпьютерыКулинарияКультураЛексикологияЛитератураЛогикаМаркетингМатематикаМашиностроениеМедицинаМенеджментМеталлы и СваркаМеханикаМузыкаНаселениеОбразованиеОхрана безопасности жизниОхрана ТрудаПедагогикаПолитикаПравоПриборостроениеПрограммированиеПроизводствоПромышленностьПсихологияРадиоРегилияСвязьСоциологияСпортСтандартизацияСтроительствоТехнологииТорговляТуризмФизикаФизиологияФилософияФинансыХимияХозяйствоЦеннообразованиеЧерчениеЭкологияЭконометрикаЭкономикаЭлектроникаЮриспунденкция |
СУБТРАКТИВНЫЙ МЕТОД
Субтрактивный метод в настоящее время самый распространенный и лучше освоен технологически. В качестве исходного материала используются одно- или двухсторонние фольгированные (в основном фольгированные медью) диэлектрики; после переноса рисунка печатных проводников в виде защитной резистивной пленки на фольгиро-ванную основу не покрытые резистом места удаляются с помощью травления. На защищенный резистом рисунок проводников травители не оказывают действия. Перенос рисунка печатных проводников на фольгированный диэлектрик, т. е. создание покрытия, устойчивого к травлению, осуществляют методом трафаретной печати, фотопечати и офсетной печати. При трафаретной печати резисты, нанесенные через сетчатый трафарет на материал основы, образуют устойчивый к травлению слой толщиной 10—30 мкм. Особенно эффективен и экономичен этот метод при использовании автоматического оборудования при больших сериях. В серийном производстве он используется в первую очередь в том случае, когда структура рисунка печатных проводников не приводит к повышенным требованиям по допускам. При методе фотопечатиповерхность фольгированного диэлектрика покрывают светочувствительным позитивным или негативным фоторезистом, на который копируют рисунок расположения проводников. Метод фотопечати по отношению ко всем другим методам создания защитных рельефов обеспечивает самую высокую точность, а также лучшую четкость и резкость контуров. Поэтому в серийном производстве этот метод используется там, где к рисунку предъявляются высокие требования по допускам, например при изготовлении двухсторонних или многослойных печатных плат с межслойными переходами. Для индивидуального и опытного производства этот метод экономичнее, чем трафаретной печати, так как отпадает необходимость изготовления относительно дорогостоящего сетчатого трафарета. Метод офсетной печати в технологии печатных плат используется относительно редко и в основном только для больших серий, так как иначе из-за больших затрат на техническое оснащение он становится неэкономичным. Достигаемое качество и точность рисунка печатной платы остаются ниже, чем при методе фотопечати. Основой для работы при всех методах служат позитивные или негативные фотошаблоны, получаемые путем фотокопирования оригинала рисунка печатной платы. В большинстве случаев используются фотопленки и, только при высоких требованиях к допускам, фотопластины. Позитивные и негативные фотошаблоны при фотопечати используются непосредственно для создания защитного рельефа, в то время как при трафаретной печати они служат для изготовления трафарета, а при методе офсетной печати — для изготовления клише. Наряду с многочисленными преимуществами (как изготовление односторонних печатных плат без применения процессов металлизации, хорошая адгезия фольги печатных проводников и т. д.) метод травления фольги обладает также рядом существенных недостатков: § для фольгирования диэлектриков необходима высококачественная электролитическая медная фольга; § высоки потери меди, так как приблизительно 60—90% медной фольги удаляется в результате процесса травления. Для 10000 м2 готовых печатных плат потери меди составляют 3—6 т; § важна проблема сточных вод, так как регенерация меди и соответственно нейтрализация травильной ванны в общем экономичны только для больших предприятий с высокой производительностью; § для печатных плат с металлизированными отверстиями необходимы дополнительные химические или гальванические процессы, а также особые защитные покрытия, стойкие к травлению. Плакирование сплавом олово — свинец или золотом.; § ограничение минимальной ширины проводников и зазоров между ними из-за подтравливания; § существенное уменьшение площади электромонтажа для МПП, выполненных методом открытия контактных площадок.
Поиск по сайту: |
Все материалы представленные на сайте исключительно с целью ознакомления читателями и не преследуют коммерческих целей или нарушение авторских прав. Студалл.Орг (0.003 сек.) |