Расчет количества оборудования модулей MLC

Независимо от ёмкости модуля MLC в него устанавливаются платы общего оборудования: по одной плате CLC и PLC.

На плате CLC монтируются одна субплата управляющего процессора CDG и субплаты интерфейсов каналов Е1 типа ТРЕ. Количество субплат ТРЕ зависит от числа каналов Е1, включаемых в модуль, при этом в один субмодуль ТРЕ можно включить до 4 каналов Е1, а максимальное число субплат ТРЕ равно 4.

В состав платы PLC может входить субплата KLB, предназначенная для измерения параметров аналоговых и цифровых абонентских линий

Количество каналов Е1 определяется в зависимости от рассчитанного ранее числа ПЛ между модулями MLC и МСА (см. табл.6). Для модуля MLC-AN кроме ПЛ в пучке в любых каналах Е1 должны быть организованы: один ОКС (КИ16) с сигнализацией V5.2 и один канальный интервал для организации канала передачи данных с целью технического обслуживания данного модуля. Следовательно для модуля MLC-AN, в одном из каналов Е1 можно организовать до 29 ПЛ, а в остальных 31 ПЛ. В модуле MLC-SAN канал передачи данных не требуется (техническое обслуживание такого модуля осуществляется через канал Ethernet, включённый в модуль). Кроме ПЛ, в пучке должен быть организован один ОКС с сигнализацией ОКС 7 и следовательно, в одном канале Е1 можно организовать до 30 ПЛ, а в остальных – до 31 ПЛ. Отсюда, количество каналов Е1 рассчитывается:

– для MLC-AN:

n = INT ((V +2)/31)

– для MLC-SAN:

n = INT ((V +1)/31)

где V – количество ПЛ в пучке.

Количество субплат ТРЕ определяется:

К тре = INT (n /4).

Результаты расчётов записываются в таблицу, составленную по форме табл.8. Таблица 8 составлена в соответствии со структурной схемой, приведённой на рис.2.

Для включения абонентских линий в модулях MLC используются платы: для аналоговых АЛ – SAC, для цифровых АЛ – SBC. В одну плату SAC можно включить до 32 АЛ-А, а в плату SBC – 16 АЛ-Ц с интерфейсом U_k0.

Расчёт количества плат SAC и SBC делается для каждого модуля MLC-AN и MLC-iCS по формулам:

- для SAC:

К sac = INT (N ал-а/32)

- для SBC:

К sbc = INT (N ал-ц/16)

где: N ал-а и N ал-ц – ёмкость соответствующего модуля по аналоговым и цифровым абонентским линиям, соответственно.

Таблица 8

Значения N ал-а и N ал-ц берутся из структурной схемы станции (рис.2).

Результаты расчётов записываются в таблицу, составленную по форме табл.9. Таблица 9 составлена в соответствии со структурной схемой, приведённой на рис.2.

Включение АРМо РМТС в модуль MLC-РМТС происходит по цифровым АЛ с интерфейсом S₀, для чего используются платы типа SBA. В одну плату SBA можно включить до 16 АРМо РМТС.

Расчёт количества плат SBA производится по формуле:

К sba = INT (V арм/16),

где V арм – количество АРМо РМТС, определенное в разделе 4.

Результаты расчёта записываются в таблицу, составленную по форме табл.10.

Таблица 9

Таблица 10

5.2. Расчет количества оборудования модулей MSA N