АвтоАвтоматизацияАрхитектураАстрономияАудитБиологияБухгалтерияВоенное делоГенетикаГеографияГеологияГосударствоДомДругоеЖурналистика и СМИИзобретательствоИностранные языкиИнформатикаИскусствоИсторияКомпьютерыКулинарияКультураЛексикологияЛитератураЛогикаМаркетингМатематикаМашиностроениеМедицинаМенеджментМеталлы и СваркаМеханикаМузыкаНаселениеОбразованиеОхрана безопасности жизниОхрана ТрудаПедагогикаПолитикаПравоПриборостроениеПрограммированиеПроизводствоПромышленностьПсихологияРадиоРегилияСвязьСоциологияСпортСтандартизацияСтроительствоТехнологииТорговляТуризмФизикаФизиологияФилософияФинансыХимияХозяйствоЦеннообразованиеЧерчениеЭкологияЭконометрикаЭкономикаЭлектроникаЮриспунденкция

Микросхема ИМС (FPGA) XC3S200, используемая в обучающей программе

Читайте также:
  1. Используемая терминология и алгоритм параметров исследования
  2. Как называется разборная металлическая емкость, используемая для полимеризации пластмасс горячего отвердения?
  3. Стеклянная и хрустальная посуда, используемая в ресторане
  4. Сущность и структура обучающей технологии создания сценария
  5. Технические требования к SCADA-программе.
  6. Технические требования к SCADA-программе.
  7. Учебно-методическое обеспечение образовательной деятельности и учебно-методические комплексы по каждой образовательной программе.
  8. Фарфоровая посуда, используемая для подачи блюд и напитков

Field programmable gate array (FPGA) - программируемая пользователем вентильная матрица, вентильная матрица с эксплуатационным программированием, матричная БИС FPGA.

The Spartan®-3 family of Field-Programmable Gate Arrays is specifically designed to meet the needs of high volume, cost-sensitive consumer electronic applications. The eight-member family offers densities ranging from 50,000 to five million system gates, as shown in Table 1.

Семейство матричных БИС FPGA Spartan®-3 специально предназначено для удовлетворения необходимости в получении экономичных электронных приложений с большой степенью интеграции.

Table 1: Summary of Spartan-3 FPGA Attributes

Микросхема XC3S200 имеет в своем составе свыше 200 000 системных логических элементов, 4 320 эквивалентных логических ячеек (один массив включает 24х20=480 конфигурируемых логических блоков), распределенное ОЗУ имеет 30х1024 бит памяти, блочное ОЗУ имеет 216х1024 бит, количество выделенных блоком умножения – 12, 4 блока управления тактовыми генераторами, 173 штырька ввода/вывода.


1 | 2 | 3 | 4 | 5 | 6 | 7 | 8 | 9 | 10 | 11 | 12 | 13 | 14 | 15 | 16 | 17 | 18 | 19 | 20 |

Поиск по сайту:

Все материалы представленные на сайте исключительно с целью ознакомления читателями и не преследуют коммерческих целей или нарушение авторских прав. Студалл.Орг (0.003 сек.)