Конструирование ЭВМ на микропроцессорах
Учитывая структурные особенности МП БИС линии связи между субблоками необходимо формировать в совокупность упорядоченных каналов (шин). По функциональным назначениям различают следующие виды шин: ввод/вывод доступа к ячейкам памяти, внутренней обработки д-х и разводки и земли. Соответствует их обозначениям А, В, С, Д.
A
B
C
D
Желательно обеспечивать возможность расширения системы путем включения в сборочную единицу дополнительных субблоков. Если шин много, то пользуются двумя объединенными блоками. Недостаток: избыточность при реализации минимальной конфигурации системы, а так же ограниченные возможности расширения системы. Избежать этих недостатков можно, используя принцип пакетирования: платы устанавливаются II – но др. др., так чтобы контакты соединителя вставлялись в другой соединитель, образуя совокупность шин и обеспечивая передачу сигналов от платы к плате. Отсутствие соединительной платы в этом случае сокращает пути распространения сигналов, то есть повышает быстродействие. Расширение системы путем добавления пластин по краям.
1 | 2 | 3 | 4 | 5 | 6 | 7 | 8 | 9 | 10 | 11 | 12 | 13 | 14 | 15 | 16 | 17 | 18 | 19 | 20 | 21 | 22 | 23 | 24 | 25 | 26 | 27 | 28 | 29 | 30 | 31 | Поиск по сайту:
|