Операция фотолитографии
Три стадии:
- Экспонирование фотослоя через фотошаблон и образование скрытого изображения.
- Проявление и задубливание рисунка, формирование защитной фотомаски;
- Травление поверхностного слоя пластин на не защищенных участках.
Это перенос рисунка с фотошаблона в поверхностный слой шаблона пластины.
Различают позитивную и негативную:
А)
Б)
В)
1-лучи ультрафиолетового облучения
2-фотошаблон
3-фоторезист
4-поверхностный слой пластины
5-платина.
I –позитивная, II-негативная
II. Под воздействием УФ фоторезистора переходит в нерастворимое состояние и созданные послем, проявления защищенных участков соответствуют прозрачным участком фотошаблона. Освещенные участки изменяют свойства так, что могут быть удалены с помощью растворов проявителей, а не засвеченные сохраняют рисунок фотошаблона.
А) после экспонирования
Б) после проявления фотомаски
В) после вытравления поверхностного слоя пластины и удаление фотомаски.
1 | 2 | 3 | 4 | 5 | 6 | 7 | 8 | 9 | 10 | 11 | 12 | 13 | 14 | 15 | 16 | 17 | 18 | 19 | 20 | 21 | 22 | 23 | 24 | 25 | 26 | 27 | 28 | 29 | 30 | 31 | Поиск по сайту:
|