ОСНОВНІ ТЕРМІНИ І ВИЗНАЧЕННЯ У МІКРОЕЛЕКТРОНІЦІ

Мікроелектроніка – це науково-технічний напрям електроніки, який охоплює проблеми дослідження, конструювання і виготовлення високо надійних і економічних мікромініатюрних електронних схем та пристроїв фізичними, хімічними, схемотехнічними та іншими методами.

Першим завданням мікроелектроніки є створення максимально надійних електронних схем та пристроїв.

Другим завданням мікроелектроніки є зниження вартості електронних схем та пристроїв.

Інтегральна мікросхема (ІМС) – це електронний пристрій, який виконує певну функцію перетворення, обробки та накопичення інформації і має високу щільність розміщення неподільно виконаних елементів чи компонентів, які електрично зв’язані між собою таким чином, що з огляду технічних вимог, випробувань, торгівлі та експлуатації пристрій розглядається як єдиний виріб. ІМС виготовляють в єдиному технологічному циклі (одночасно) на одній і тій самій несучій конструкції (підкладці або напівпровідниковій пластині).

Елемент ІМС – це сформована в єдиному технологічному процесі частина ІМС, яка реалізує функцію одного з електрорадіоелементів (транзистора, конденсатора), виконана неподільно від кристала або підкладки і не може бути виділена як самостійний виріб з вимогами до випробувань, приймання, поставки та експлуатації.

Компонент ІМС – це частина ІМС, яка реалізує функцію одного з електрорадіоелементів або їх сукупності і за вимогами до випробувань, приймання, поставки та експлуатації може бути виділена як самостійний виріб. Підкладка ІМС – це конструктивна та функціональна частина ІМС, виготовлене з напівпровідникового або діелектричного матеріалу і призначена для формування на її поверхні елементів ІМС, між елементних та між компонентних з'єднань та контактних площинок.

Напівпровідникова пластина – це заготовка з напівпровідникового матеріалу (круглий диск), яку використовують для виготовлення ІМС.

Кристал ІМС – це конструктивно виділена частина напівпровідникової пластини, в об’ємі та на поверхні якої сформовані елементи напівпровідникової ІМС, між елементні з’єднання, а по периметру – контактні площинки. Кристали ІМС одержують після закінчення повного технологічного циклу формування елементів та різання напівпровідникової пластини, яка складається із сотень однотипних кристалів. У кристалі формуються функціонально закінчені напівпровідникові ІМС. В іноземній літературі їх називають чипами.

Контактна площинка – це металізована ділянка на кристалі, яка служить для приєднання зовнішніх виводів ІМС, контактів навісних компонентів, а також для контролю її електричних параметрів та режимів.

Корпус ІМС – це частина конструкції, яка захищає кристал від зовнішнього впливу і забезпечує з’єднання ІМС із зовнішніми електричними колами за допомогою виводів.

Мікроскладанням називають мікроелектронні вироби, які складаються з елементів, компонентів, ІМС та інших електрорадіоелементів, з’єднаних між собою певним способом для виконання певної функції, і розробляються з метою поліпшення її показників і мініатюризації. З мікро складань формують мікроблоки.

Мікроблок – мікроелектронний виріб, який, крім мікро складань, може мати ІМС та інші компоненти у різних поєднаннях.

Тип ІМС – ІМС конкретного функціонального призначення і певного конструктивно-технологічного та схемно-технічного вирішення, що має своє умовне позначення.

Типономінал ІМС – ІМС конкретного типу, що відрізняються від інших мікросхем того ж типу одним або кілкома параметрами та вимогами до зовнішніх діючих факторів.

Серія ІМС – сукупність типів ІМС, які виконують різні функції, але мають єдину конструктивно-технологічну та електричну будову, а у разі потреби – інформаційну та програмну сумісність, і призначені для сумісного застосування. Усі ІМС однієї серії мають однаковий корпус.

Група типів ІМС – це сукупність типів ІМС у межах однієї серії, які мають аналогічне функціональне призначення та принцип дії, властивості яких описуються однаковими за складом електричними параметрами.

Поиск по сайту: