Основні теоретичні положення. Мідь належить до електропозитивних металів, тому мідні покриття захищають стальні вироби лише механічно і не забезпечують їх електрохімічного захисту від

Мідь належить до електропозитивних металів, тому мідні покриття захищають стальні вироби лише механічно і не забезпечують їх електрохімічного захисту від корозії. Мідні покриття використовують переважно як перший шар перед покриттям іншими металами (нікель, срібло, хром), завдяки чому зменшується пористість, зростає корозійна стійкість, досягається економія більш дорогих та дефіцитних металів, а також для захисту від цементації окремих ділянок поверхні стальних деталей та в гальванопластиці для одержання металевих копій. Найбільшого поширення набули сульфатні, ціанідні та дифосфатні електроліти міднення.

У кислих сульфатних розчинах розряд міді відбувається із простих гідратованих іонів і проходить при незначній поляризації.

Сульфатні електроліти прості за складом, стабільні, відносно дешеві, можуть працювати при високих катодних густинах струму (до 10 А/дм² при розмішуванні), дають світлі щільні осадки з виходом за струмом, близьким до максимального. До основних недоліків цих електролітів належать низька розсіювальна здатність та неможливість безпосереднього міднення виробів зі сталі, цинку та інших електронегативних металів. Останнє пояснюється тим, що метали, які мають більш негативний потенціал, ніж мідь, витісняють її із розчинів (контактне витіснення). Це призводить до поганого зчеплення міді з основним металом.

Для підвищення електропровідності та розсіювальної здатності електролітів, попередження накопичення одновалентних іонів міді та подавлення гідролізу сірнокислих солей міді в сульфатні електроліти вводять 50 - 70 г/л сірчаної кислоти. Для покращення декоративних властивостей покриття (підвищення блиску) в електроліт уводять блискоутворювальні органічні добавки: мочевину, тіомочевину, поліакриламід, нафталіндисульфокислоту та ін., а також фірмові добавки БС-1, БС-2, Лімеда Л-2А, UВАС та ін.

Для підвищення розсіювальної здатності використовують високі концентрації H₂SO₄ (до 150 г/л) та вводять спеціальні органічні добавки, наприклад Мідел, розроблену в ДНУ. Такі електроліти можна використовувати для міднення друкованих плат.

У комплексних ціанідних електролітах мідь у вигляді однвалентних іонів входить до складу комплексних аніонів Cu(CN)₂^-, Cu(CN)₃^2- та ін. Осадження міді відбувається в результаті безпосереднього відновлення комплексного аніона на катоді й супроводжується значною катодною поляризацією, що обумовлює утворення осадків з дрібнокристалічною структурою. Із ціанідних електролітів мідь можна осаджувати безпосередньо на сталь, цинк та їх сплави, бо завдяки сильній катодній поляризації контактного виділення міді не відбувається і покриття міцно зчеплюється з основою.

Головним недоліком ціанідних електролітів є їх висока токсичність. Крім того, вони мають нестійкий склад, невисокі значення виходу за струмом міді, досить дорогі (головним чином через необхідність знешкодження стічних вод).

Комплексні дифосфатні електроліти за якістю покриття та значенням розсіювальної здатності займають проміжне положення між сульфатними та ціанідними розчинами. Катодний вихід за струмом близький до 100%.

Поиск по сайту: