|
||||||||||||||||||||||||
АвтоАвтоматизацияАрхитектураАстрономияАудитБиологияБухгалтерияВоенное делоГенетикаГеографияГеологияГосударствоДомДругоеЖурналистика и СМИИзобретательствоИностранные языкиИнформатикаИскусствоИсторияКомпьютерыКулинарияКультураЛексикологияЛитератураЛогикаМаркетингМатематикаМашиностроениеМедицинаМенеджментМеталлы и СваркаМеханикаМузыкаНаселениеОбразованиеОхрана безопасности жизниОхрана ТрудаПедагогикаПолитикаПравоПриборостроениеПрограммированиеПроизводствоПромышленностьПсихологияРадиоРегилияСвязьСоциологияСпортСтандартизацияСтроительствоТехнологииТорговляТуризмФизикаФизиологияФилософияФинансыХимияХозяйствоЦеннообразованиеЧерчениеЭкологияЭконометрикаЭкономикаЭлектроникаЮриспунденкция |
Приборы с зарядовой связьюОдним из наиболее значительных достижений электроники являются приборы с зарядовой связью (ПЗС), которые с точки зрения их исполнения представляют собой совокупность МДП -структур и являются планарными конденсаторами с соответствующей структурой. Первый ПЗС был изобретен в 1969 г. и представлял собой линию задержки на МДП-конденсаторах. Схема МДП-конденсатора приведена на рис. 2.13. Область стоп-диффузии называется стоп-каналом, представляет собой узкую полоску с повышенной концентрацией основной легирующей примеси и служит для локализации зарядовых пакетов в поперечном направлении.
Концентрация легирующей примеси определяет, при каком конкретном напряжении на затворе под действием электрического поля в подзатворной области подложки происходит процесс инверсии типа проводимости. Технологический процесс получения ПЗС должен в простейшем случае обеспечить лишь нанесение металлических электродов на слой диэлектрика, который создается на поверхности кремниевой подложки. При этом не нужно проводить операции диффузии и вскрывать окна в слое диэлектрика. Единственной операцией является маскирование для создания метaллических слоев. Рассмотрим процессы, происходящие в МДП-конденсаторе при импульсном возбуждении. Если к металлическому электроду 1(см. рис. 2.13) приложить положительное напряжение, то под поверхностью полупроводника в случае полупроводниковой подложки р-типа образуется слой 2, свободный от основных подвижных носителей - дырок. Как и в случае МДП -транзистора такой слой называется обедненным слоем, а состояние кремния - состоянием обеднения. С течением времени обедненная область заполняется неосновными носителями заряда (в рассматриваемом случае - электронами), т. е. происходит процесс инверсии типа проводимости. Если при этом параллельно происходит какой-либо физический процесс, инициирующий генерацию свободных электронов в такой структуре (например, облучение светом и генерация фотоэлектронов), то заполнение происходит гораздо быстрее. Под электродом образуется инверсионный слой толщиной около 10 нм, представляющий собой потенциальную яму. Распределение потенциала U в глубину полупроводника описывается уравнением Пуассона: (2.12) где е --заряд электрона; - концентрация акцепторной примеси. Тогда путем несложных преобразований с учетом толщины слоя окисла L, глубины обедненного слоя для напряжения на металлическом электроде можно получить (2.13) где - заряд неосновных носителей, находящихся у поверхности и приходящийся на единицу площади. Величина заряда не остается постоянной с течением времени, а увеличивается за счет тепловой генерации носителей в объеме полупроводника, диффузионного тока на краях обедненной области и за счет тепловой генерации на поверхностных дефектах кристаллической структуры. В результате состояние полупроводника под электродом после приложения положительного напряжения изменяется от глубокого обеднения до сильной инверсии, т. е. до того состояния, когда концентрация электронов становится равной акцепторной примеси. При этом отрицательный заряд примеси в обедненной области нейтрализуется положительным зарядом, возникающим в процессе тепловой генерации электронно-дырочных пар. Таким образом, электроны, накапливаясь в потенциальной яме, частично нейтрализуют электрическое поле, создаваемое в полупроводнике затвором, и могут его полностью компенсировать, но при этом в верхнем при поверхностном слое полупроводника образуется тонкий слой электронов, т. е. возникает заряд. Время, в течение которого происходит переход из одного состояния в другое, называется временем храненияи зависит от чистоты исходного материала и технологии изготовления полупроводникового монокристалла. Современная технология позволяет получать полупроводниковые кристаллы с временем хранения от нескольких минут до пикосекунд. В течение этого времени МДП-конденсатор можно использовать для хранения аналоговой информации, представленной зарядом под электродом. Этот заряд можно инжектировать либо через специальный р-n-переход, либо фотоэлектрическим способом. В результате создания подобной структуры и ее функционирования МДП-конденсаторы можно использовать в качестве запоминающего устройства. Для этого необходимо инжектировать под электрод зарядовые пакеты, пропорциональные амплитудам отсчетов входного сигнала, и передавать информацию от одного конденсатора к другому с минимальными потерями. Следовательно, устройство должно работать в динамическом режиме и обеспечивать на выходе преобразование зарядового пакета в электрический потенциал. Приемник изображения, который эффективно используется в фото- и видеокамерах, представляет собой двухмерную матрицу из ПЗС-элементов. В основе работы таких ПЗС лежит явление внутреннего фотоэффекта. Когда в кремнии поглощается фотон, то генерируется пара носителей заряда: электрон и дырка. Электростатическое поле в области пиксела «растаскивает» эту пару, вытесняя дырку в глубь кремния. Неосновные носители заряда - электроны - будут накапливаться в потенциальной яме под электродом, к которому подведен положительный потенциал. Здесь они могут храниться длительное время, поскольку дырок в обедненной области нет и электроны не рекомбинируют. Носители, сгенерированные за пределами обедненной области, медленно движутся (диффундируют) и обычно рекомбинируют с решеткой прежде, чем попадут под действие градиента поля обедненной области. Носители, сгенерированные вблизи обедненной области, могут диффундировать в стороны и могут попасть под соседний электрод. В красном и инфракрасном диапазонах длин волн ПЗС имеют 'разрешение хуже, чем в видимом диапазоне, так как красные фотоны проникают глубже в кристалл кремния и зарядовый пакет размывается. Заряд, накопленный под одним электродом, в любой момент может быть перенесен под соседний электрод, если его потенциал будет увеличен, в то время как потенциал первого электрода будет уменьшен. пзс обладает замечательным свойством - самосканированием, которое заключается в том, что для управления цепочкой затворов любой длины достаточно всего трех электродов или тактовых шин (один передающий электрод, один принимающий электрод и один изолирующий электрод, разделяющий принимающий и передающий электроды друг от друга). Одноименные электроды таких троек могут быть соединены друг с другом в единую тактовую шину, требующую лишь одного внешнего вывода. Таким образом, реализуется простейший трехфазный регистр сдвига на ПЗС. Перенос в трехфазном пзс можно выполнить в одном из двух направлений: влево или вправо. Все зарядовые пакеты линейки пикселов будут переноситься в ту же сторону одновременно. ДВУХмерный массив (матрицу) пикселов получают с помощью стопканалов, разделяющих электродную структуру ПЗС на столбцы. Стоп-каналы- это узкие области, формируемые специальными технологическими приемами в приповерхностной области, которые препятствуют растеканию заряда под соседние столбцы. Типичная ПЗС-матрица создается следующим образом. На полупроводниковой подложке (например, р-типа проводимости) формируется тонкий (0,10... 0,15 мкм) слой диэлектрика (обычно окисла), на котором располагаются полоски проводящих электродов (из металла или поликристаллического кремния). Эти электроды образуют линейную или матричную регулярную систему, причем расстояния между электродами настолько малы, что существенными являются эффекты взаимного влияния соседних электродов. Схема такой матрицы показана на рис. 2.14, а. Принцип работы ПЗС, как отмечалось ранее, основан на возникновении, хранении и направленной передаче зарядовых пакетов в потенциальных ямах, образующихся в приповерхностном слое полупроводника при приложении к электродам внешних электрических напряжений. Если к какому-либо электроду приложить положительное напряжение, то в МДП -структуре возникнет электрическое поле, под действием которого основные носители (дырки) очень быстро (за единицы пикосекунд) уйдут от поверхности полупроводника. В результате у поверхности образуется обедненный слой, толщина которого составляет доли или единицы микрометра. Неосновные носители заряда (электроны), генерированные в обедненном слое под действием каких-либо (например, тепловых) процессов или попавшие туда из нейтральных областей полупроводника под действием диффузии, будут перемещаться (под действием поля) к границе раздела полупроводник-диэлектрик и локализоваться в узком (порядка 0,01 мкм) инверсном слое. Таким образом, у поверхности возникает потенциальная яма для электронов, в которую они скатываются из обедненного слоя под действием поля. Генерированные в обедненном слое основные носители (дырки) под действием поля выбрасываются в нейтральную часть полупроводника. Через некоторое время после приложения напряжения МДПструктура переходит в состояние термодинамического равновесия, характеризующегося образованием стационарного инверсного слоя, концентрация носителей в котором постоянна во времени. В ПЗС используется нестационарное состояние МДП-структуры. Так как скорость термогенерации носителей мала, потенциальную яму МДП-структуры можно использовать для временного хранения сигнальных зарядовых пакетов. Максимальное время хранения в основном ограничено процессами термогенерации электронно-дырочных пар на поверхности и обедненном слое. Естественно, что накапливаемый паразитный заряд искажает сигнальный, соответствующий хранению цифровой или аналоговой информации. Максимальное время хранения определяется как свойствами полупроводника, так и допустимой степенью искажений; оно составляет в реальных устройствах (без принудительного охлаждения) единицы или десятки миллисекунд. На рис.2.14, апоказаны два р- n-перехода, которые служат для ввода и съема сигнала. Между переходами располагается n-область, на поверхности которой создается потенциальная яма, перемещающаяся вдоль ПОД1Iожки. Имеется также система металлических электродов (затворов), которые соединены с источниками напряжений <f>1, <Р2 И <f>з. Предположим, что в область подложки, расположенной под первым электродом, инжектирован положительный заряд неосновных носителей (пакет зарядов). Если другие электроды находятся под напряжением выше порогового, то данный пакет зарядов перемещается вдоль подложки под действием электрического поля, созданного трехфазной системой напряжений. Поэтому цепочка ячеек ПЗС работает подобно регистру сдвига. Как видно из рис. 2.14, б, для направленного перемещения пакета зарядов необходимо иметь три отрицательных напряжения, удовлетворяющих неравенствам . При этом самый низкий потенциал определяет глубину потенциальной ямы.
Каждому импульсу управляющего напряжения соответствует определенный квазиуровень Ферми неосновных носителей в подложке. Носители перемещаются вдоль подложки вправо до тех пор, пока не достигнут области потенциальной ямы , в которой накапливается заряд: (2.14) где емкость, обусловленная оксидным слоем; - потенциал поверхности подложки под электродом с напряжением из при условии, что в потенциальной яме содержится заряд; - потенциал под электродом с напряжением при отсутствии заряда, играющий роль отсчетного уровня. ПЗС обладает способностью запоминать информацию, так как наличию или отсутствию заряда в определенной точке соответствует одна двоичная единица. Процесс переноса заряда подчиняется обычным законам дрейфа и диффузии. Поэтому в одномерном случае имеем (2.15) где - подвижность дырок; - коэффициент диффузии дырок. Большое влияние на работу ПЗС оказывает расстояние между соседними затворами. Это расстояние желательно сокращать, обеспечивая при этом конфигурацию поля, необходимую для процесса управления переносом заряда. ПЗС представляет собой совокупность МДП -структур, сформированных на подложке таким образом, что они оказывают взаимное влияние друг на друга вследствие взаимодействия приложенных внешних электрических полей. Взаимодействие соседних потенциальных ям возникает либо благодаря малому (0,1... 1,0 мкм) расстоянию между соседними электродами, либо при создании специальных легированных областей, сформированных в полупроводнике и электрически связывающих соседние потенциальные ямы. Можно сказать, что потенциальные ямы объединяются и электроны, находящиеся в одной потенциальной яме, перемещаются в соседнюю, если ее потенциал выше. Благодаря взаимодействию соседних потенциальных ям можно осуществлять направленную передачу зарядов. Процессом такой передачи управляют специальные периодические последовательности электрических импульсов, подаваемые на электроды. Если ПЗС осветить, то поглощаемые в полупроводнике фотоны вызывают генерацию электронно-дырочных пар. В обедненном слое под действием электрического поля эти пары разделяются: электроны локализуются в потенциальных ямах, а дырки выносятся в нейтральную область полупроводника. Величина зарядов ого пакета, накапливаемая в данном элементе, в первом приближении пропорциональна усредненному по площади элемента потоку фотонов и времени накопления. Использование ПЗС в астрономической практике в условиях низкой освещенности для фиксации света звездных объектов обычно требует большего времени накопления сигнала (секунды и десятки секунд). для ослабления влияния термогенерации паразитного сигнала в этих случаях необходимо охлаждать приемник. для бытовых целей и забавных «игрушек» типа мобильного телефона с фото- или видеокамерой ничего охлаждать не нужно. Квантовая эффективность современных полупроводниковых приемников излучения достигает 95... 98 %, т. е. практически каждый падающий на прибор фотон регистрируется системой со 100%-й вероятностью. Как и другие полупроводниковые детекторы, ПЗС имеют определенную область спектральной чувствительности. Длинноволновая граница определяется шириной запрещенной зоны полупроводника и для кремния составляет 1,1 мкм. Коротковолновая граница равна 0,4... 0,5 мкм и обусловлена сильным поглощением коротковолновых квантов света в тонком приповерхностном слое, в котором одновременно с фотогенерацией носителей интенсивно происходит их рекомбинация. Фоточувствительные ПЗС принципиально могут быть реализованы на разнообразных полупроводниковых материалах (с разной шириной запрещенной зоны), что позволяет пере крыть широкую область спектра, включая инфракрасный диапазон. Поиск по сайту: |
Все материалы представленные на сайте исключительно с целью ознакомления читателями и не преследуют коммерческих целей или нарушение авторских прав. Студалл.Орг (0.004 сек.) |